Hisshico Design LLC
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基板サイズ X=mm   Y=mm
層数  (内信号層  )
部品数  (内BGA搭載数  )
ピンペア数
ピン数
ネット数
特殊viaの使用 なし     半貫通    ビルドアップ
カードエッジ あり     なし
基板の種類 リジッド   フレキシブル
高速バス信号 あり     なし
等長配線 あり     なし
上記以外に何かございましたらご入力ください。
備考
参考資料がございましたらご送付ください。
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